Le panneau double 3mil dégrossi 1oz l'ENIG de carte PCB de câble de film de polymère a fini

Lieu d'origine LA CHINE
Nom de marque Huashengxin
Certification UL , ISO9001
Numéro de modèle ED9A8099
Quantité de commande min 1pcs
Détails d'emballage vide
Délai de livraison le plus rapidement 24 heures pour le prototype 2L et 4L, 3 jours pour la production de conseil de HD
Conditions de paiement T/T

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Détails sur le produit
Couche de carte PCB Circuits flexibles double face Matériel Pi
Couche de carte 2L Traitement de finition L'ENIG
Épaisseur de cuivre 1oz Taille minimale de perçage 0.1mm
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panneau de carte PCB du câble 1oz dégrossi par double

,

panneau de carte PCB du câble 3mil dégrossi par double

,

fabrication de carte PCB du câble 3mil

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Description de produit

Le panneau double 3mil dégrossi 1oz l'ENIG de carte PCB de câble de film de polymère a fini

 

Carte PCB conforme de Rohs d'Assemblée de composants de carte PCB de l'électronique de fabrication de carte PCB d'approvisionnement de carte PCB de film de polymère de panneau de carte PCB de câble

 

Le double a dégrossi les circuits flexibles

 

Des circuits flexibles (également appelés comme circuits de câble, cartes électronique flexibles, carte PCB de câble, etc.) sont composés un film isolant mince de polymère ayant les modèles conducteurs de circuit apposés là-dessus et typiquement fournis avec un revêtement en polymère mince pour protéger les circuits de conducteur. La technologie a été employée pour relier ensemble des appareils électroniques depuis il y a la longue longue époque. Elle est maintenant l'une des technologies d'interconnexion les plus importantes en service pour la fabrication de beaucoup de produits électroniques avancés.

 

Dans la pratique il y a beaucoup de différents genres de circuits flexibles, y compris une couche en métal, doubles circuits dégrossis, multicouche et rigides de câble. Les circuits peuvent être constitués en gravant à l'eau-forte le revêtement de feuille métallique (normalement du cuivre) des bases de polymère, plaquant le métal ou l'impression des encres conductrices entre d'autres processus.

 

Avantage :
1) exactitude des conceptions. La plupart des appareils électroniques avancés utilisent en service aujourd'hui les cartes flexibles en raison du haut niveau de la précision prévu de elles.


2) Ils sont légers. Les cartes peuvent être pliées facilement, ainsi elles peuvent être placées en compartiments.


3) Représentation à long terme. Les qualités supérieures des cartes flexibles leur permettre d'avoir la longévité et la représentation à long terme. Les caractéristiques de la basse ductilité et de la masse contenues dans ces conseils leur permettent de surmonter l'influence des vibrations, donc leur donnant la capacité pour avoir amélioré la représentation.


4) Dissipation thermique. En raison des designs compacts de la carte, il y a des chemins thermiques plus courts s'est produit et la dissipation de la chaleur plus rapidement est comparée à l'autre genre de PCBs.


5) Flexibilité. En raison de leur capacité d'être flexible, elle est facilement de plier les cartes flexibles à de divers niveaux en les installant, permet ainsi pour augmenter les niveaux de fonctionnalité de la diverse électronique.

 

Capacité de technologie de FPC
Attribuez (toutes les dimensions sont des mils à moins que
autrement spécifique)
Production en série (≥ de rendement
80%, 1,33de Cpk)
Un peu (60%, cléde rendement
80% de rendementde spécifications
Échantillon
FPC (oui/non) oui oui oui
Compte de couche/structure, maximum. 2 4 6
Taille (L ×W), maximum. 550mm*250mm 550mm*250mm 700mm*250mm
Épaisseur nominale (millimètres) 0.1~0.5 0.1~0.5 0.1~0.8
Tolérance d'épaisseur ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (0.3mm) ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (0.3mm) ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (0.3mm)
Type extérieur de finition Or de HASLHard d'ENIGENEPIGOPSI-SilverI-étain Or de HASLHard d'ENIGENEPIGOPSI-SilverI-étain Or de HASLHard d'ENIGENEPIGOPSI-SilverI-étain
L'ENIG mol (oui/non) non non non
Type de matière première Pi Pi PILCPTK
Épaisseur de Coverlay (um) 28/50/60/80 28/50/60/80 28/50/60/80
Épaisseur adhésive (um) 25/40/50/65 25/40/50/65 25/40/50/65
Épaisseur de cuivre, mn/maximum (um) 12-70 12-70 12-70
Épaisseur de matière première, mn/maximum (um) 25-75 25-75 25-100
Taille forée mécanique d'à travers-trou (CSAD), mn. 0,15 0,15 0,15
Électrodéposition de l'allongement, maximum. 3:1 3:1 5:1
Taille de protection, mn. Avec le trou traversant : 0.4mm
Sans trou traversant : 0.2mm
Avec le trou traversant : 0.4mm
Sans trou traversant : 0.2mm
Avec le trou traversant : 0.3mm
Sans trou traversant : 0.2mm
Tolérance de taille de protection 20% 20% 10%
Protection pour capitonner l'espace, mn. 4mil 4mil 4mil
Protection pour décrire la tolérance ±3mil ±3mil ±2mil
Accurancy d'emplacement de modèle ±3mil ±3mil ±2mil
Accurancy d'emplacement de modèle du côté supérieur à baser ±3mil ±3mil ±2mil
Laser par l'intermédiaire du diamètre de trou/de protection, mn. 4/12mil 4/10mil 4/10mil
Ligne largeur/espace, mn d'Outerlayer (Hoz+plating). 3/3mil 3/3mil 2/2mil
Ligne largeur/espace, mn d'Innerlayer (Hoz). 3/3mil 3/3mil 2/2mil
Ligne intérieure tolérance de largeur ±10% ±10% ±10%
Enregistrement d'Outerlayer, mn (diamètre de protection = CSAD + X) CSAD + 8 CSAD + 8 CSAD + 6
Enregistrement d'Innerlayer, mn (diamètre de protection = CSAD + X) (L 4couches) CSAD + 10 CSAD + 10 CSAD + 8
Laser par l'intermédiaire du lancement de trou, mn. 0.40mm 0.40mm 0.35mm
Lancement mécanique de trou, mn. 0.50mm 0.50mm 0.40mm
Tolérance de position de trou foré ±2mil ±2mil ±2mil
Tolérance de taille de trou ±2mil ±2mil ±2mil
Accurancy d'emplacement du trou d'outillage (PTH&NPTH) à capitonner ±3mil ±3mil ±2mil
Accurancy d'emplacement du trou d'outillage (PTH&NPTH) à décrire ±3mil ±3mil ±2mil
Tolérance de taille d'ensemble ±2mil ±2mil ±2mil
Enregistrement de LPI/barrage, mn. 2mil/4mil 2mil/4mil 2mil/3mil
Barrage de LPI sur CVL 8mil 8mil 8mil
Fenêtre ouverte de Coverlay/barrage Φ0.5mm/0.3mm Φ0.5mm/0.3mm Φ0.3mm/0.2mm
Enregistrement de Coverlay/écoulement de résine 4mil 4mil 2mil
Matériel de Stifferness FR4/PI/Steel FR4/PI/Steel FR4/PI/Steel
Barrage de Stifferness, mn. 12mil 12mil 8mil
Enregistrement de Stifferness/écoulement de résine 8mil/4mil 8mil/4mil 4mil/2mil
Tolérance d'impédance 10% 10% 5%
Fiabilité thermique (LPI, FCCL, CVL) 288°/10s/3times 288°/10s/3times 288°/10s/3times
UL qualifiée de matériel et de structure Pi Pi Pi

 

 Le panneau double 3mil dégrossi 1oz l'ENIG de carte PCB de câble de film de polymère a fini 0

FAQ :

 

Q1 : Est-vous une usine ou la société commerciale ?
: Oui, nous sommes l'usine, nous avons la fabrication rapide indépendante de carte PCB de prototype de tour et les grandes lignes de production de carte PCB de volume.

 

Q2: Que diriez-vous devotrecapacité de productiond'usinedecarte PCB?
: Notre capacité de production mensuelle est de 50 000 mètres carrés/mois et 5000types/month.

 

Q3: Sinousn'avonsaucundossierdecarte PCB/dossierdeGerber, ayezseulementl'échantillondecarte PCB, peutvousle produirepourmoi?
: Oui, nous pourrions vous aider à copier la carte PCB. Envoyez-juste la carte PCB témoin nous, nous pourrions copier la conception de carte PCB et l'établir.

 

Q4: Commentembarquerez-voushabituellementlacarte PCB?
: Habituellement pour de petits paquets, nous embarquerons les conseils par DHL, UPS, service porte-à-porte de Fedex, nous pourrions employer votre compte de expédition pour faire la collection ou pour employer notre compte pour nous transporter dans des conditions de livraison de DDU (droit à l'importation impayé).
Pour les marchandises lourdes davantage que 300kg, nous pouvons embarquer vos panneaux de carte PCB par bateau ou par avion pour épargner le coût de fret. Naturellement, si vous avez votre propre expéditeur, nous pouvons entrer en contact avec eux pour traiter votre expédition.

 

Q5 : Quel est votre délai d'exécution standard pour la production ?
: Échantillon/prototype (moins que 3sqm) :
1-2 couches : 3 aux jours 5working (le plus rapidement 24 heures pour des services rapides de tour)
4-8 couches : 7~12 jours ouvrables (le 48hours le plus rapide pour des services rapides de tour)
Production en série (moins que 200sqm) :
1-2 couches : 7 à 12 jours ouvrables
4-8 couches : 10 à 15 jours ouvrables