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2 a dégrossi la carte PCB rapide flexible HASL 4mil 0.1mm de tour de carte
Lieu d'origine | LA CHINE |
---|---|
Nom de marque | Huashengxin |
Certification | UL , ISO9001 |
Numéro de modèle | ED9A8097 |
Quantité de commande min | 1pcs |
Détails d'emballage | vide |
Délai de livraison | le plus rapidement 24 heures pour le prototype 2L et 4L, 3 jours pour la production de conseil de HD |
Conditions de paiement | T/T |

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xCouche de carte PCB | 2 a dégrossi la carte flexible | Matériel | Pi |
---|---|---|---|
Couche de carte | 2L | Traitement de finition | L'ENIG |
Épaisseur de cuivre | 1/1oz | Taille minimale de perçage | 0.1mm |
Surligner | Carte flexible de HASL,carte 4mil flexible,Carte PCB rapide de tour de HASL |
2 a dégrossi la carte PCB rapide flexible HASL 4mil 0.1mm de tour de carte
Le panneau 2 de carte PCB de câble a dégrossi carte PCB flexible de circuits de la carte PCB PCBA PCBA de panneau de carte PCB de tour rapide flexible de fournisseur
Circuits flexibles de double couche
Des circuits flexibles (également appelés comme circuits de câble, cartes électronique flexibles, carte PCB de câble, etc.) sont composés un film isolant mince de polymère ayant les modèles conducteurs de circuit apposés là-dessus et typiquement fournis avec un revêtement en polymère mince pour protéger les circuits de conducteur. La technologie a été employée pour relier ensemble des appareils électroniques depuis il y a la longue longue époque. Elle est maintenant l'une des technologies d'interconnexion les plus importantes en service pour la fabrication de beaucoup de produits électroniques avancés.
Dans la pratique il y a beaucoup de différents genres de circuits flexibles, y compris une couche en métal, doubles circuits dégrossis, multicouche et rigides de câble. Les circuits peuvent être constitués en gravant à l'eau-forte le revêtement de feuille métallique (normalement du cuivre) des bases de polymère, plaquant le métal ou l'impression des encres conductrices entre d'autres processus.
Avantage :
1)Exactitude des conceptions. La plupart des appareils électroniques avancés utilisent en service aujourd'hui les cartes flexibles en raison du haut niveau de la précision prévu de elles.
2)Ils sont légers. Les cartes peuvent être pliées facilement, ainsi elles peuvent être placées en compartiments.
3)Représentation à long terme. Les qualités supérieures des cartes flexibles leur permettre d'avoir la longévité et la représentation à long terme. Les caractéristiques de la basse ductilité et de la masse contenues dans ces conseils leur permettent de surmonter l'influence des vibrations, donc leur donnant la capacité pour avoir amélioré la représentation.
4)Dissipation thermique. En raison des designs compacts de la carte, il y a des chemins thermiques plus courts s'est produit et la dissipation de la chaleur plus rapidement est comparée à l'autre genre de PCBs.
5)Flexibilité. En raison de leur capacité d'être flexible, elle est facilement de plier les cartes flexibles à de divers niveaux en les installant, permet ainsi pour augmenter les niveaux de fonctionnalité de la diverse électronique.
Capacité de technologie de FPC | |||
Attribuez (toutes les dimensions sont des mils à moins que autrement spécifique) |
Production en série (≥ de rendement 80%, ≥1,33de Cpk) |
Un peu (≥60%, cléde rendement ≥80% de rendementde spécifications |
Échantillon |
FPC (oui/non) | oui | oui | oui |
Compte de couche/structure, maximum. | 2 | 4 | 6 |
Taille (L ×W), maximum. | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
Épaisseur nominale (millimètres) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
Tolérance d'épaisseur | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) |
Type extérieur de finition | Or de HASLHard d'ENIGENEPIGOPSI-SilverI-étain | Or de HASLHard d'ENIGENEPIGOPSI-SilverI-étain | Or de HASLHard d'ENIGENEPIGOPSI-SilverI-étain |
L'ENIG mol (oui/non) | non | non | non |
Type de matière première | Pi | Pi | PILCPTK |
Épaisseur de Coverlay (um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
Épaisseur adhésive (um) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
Épaisseur de cuivre, mn/maximum (um) | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
Épaisseur de matière première, mn/maximum (um) | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
Taille forée mécanique d'à travers-trou (CSAD), mn. | 0,15 | 0,15 | 0,15 |
Électrodéposition de l'allongement, maximum. | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
Taille de protection, mn. | Avec le trou traversant : 0.4mm Sans trou traversant : 0.2mm |
Avec le trou traversant : 0.4mm Sans trou traversant : 0.2mm |
Avec le trou traversant : 0.3mm Sans trou traversant : 0.2mm |
Tolérance de taille de protection | 20% | 20% | 10% |
Protection pour capitonner l'espace, mn. | 4mil | 4mil | 4mil |
Protection pour décrire la tolérance | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Accurancy d'emplacement de modèle | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Accurancy d'emplacement de modèle du côté supérieur à baser | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Laser par l'intermédiaire du diamètre de trou/de protection, mn. | 4/12mil | 4/10mil | 4/10mil |
Ligne largeur/espace, mn d'Outerlayer (Hoz+plating). | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
Ligne largeur/espace, mn d'Innerlayer (Hoz). | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
Ligne intérieure tolérance de largeur | ±10% | ±10% | ±10% |
Enregistrement d'Outerlayer, mn (diamètre de protection = CSAD + X) | CSAD + 8 | CSAD + 8 | CSAD + 6 |
Enregistrement d'Innerlayer, mn (diamètre de protection = CSAD + X) (L ≤4couches) | CSAD + 10 | CSAD + 10 | CSAD + 8 |
Laser par l'intermédiaire du lancement de trou, mn. | 0.40mm | 0.40mm | 0.35mm |
Lancement mécanique de trou, mn. | 0.50mm | 0.50mm | 0.40mm |
Tolérance de position de trou foré | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
Tolérance de taille de trou | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
Accurancy d'emplacement du trou d'outillage (PTH&NPTH) à capitonner | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Accurancy d'emplacement du trou d'outillage (PTH&NPTH) à décrire | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Tolérance de taille d'ensemble | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
Enregistrement de LPI/barrage, mn. | 2mil/4mil | 2mil/4mil | 2mil/3mil |
Barrage de LPI sur CVL | 8mil | 8mil | 8mil |
Fenêtre ouverte de Coverlay/barrage | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
Enregistrement de Coverlay/écoulement de résine | 4mil | 4mil | 2mil |
Matériel de Stifferness | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
Barrage de Stifferness, mn. | 12mil | 12mil | 8mil |
Enregistrement de Stifferness/écoulement de résine | 8mil/4mil | 8mil/4mil | 4mil/2mil |
Tolérance d'impédance | 10% | 10% | 5% |
Fiabilité thermique (LPI, FCCL, CVL) | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times |
UL qualifiée de matériel et de structure | Pi | Pi | Pi |
FAQ :
Q1 : Pourriez-vous fournir l'approvisionnement de services et de composants d'Assemblée de carte PCB ?
: Oui, nous pourrions également fournir l'approvisionnement de composants et les services d'Assemblée de carte PCB aussi bien que la construction de boîte si demande.
Q2 : Avec quels pays avez-vous travaillé ?
: Les Etats-Unis, le Canada, l'Italie, l'Allemagne, le R-U, l'Espagne, la France, la Russie, l'Iran, la Turquie, la République Tchèque, l'Autriche, l'Australie, le Brésil, le Japon, l'Inde etc.
Q3 : Ma carte PCB classe-t-elle sont-elles sûre quand je les soumets à vous pour la fabrication ?
: Nous respectons copyright du client et ne fabriquerons jamais la carte PCB pour quelqu'un d'autre avec vos dossiers à moins que nous recevions l'autorisation écrite de votre côté, ni nous partagerons ces dossiers avec tous les autres tiers. Et nous pourrions signer NDA avec le client s'il y a lieu.
Q4 : Si nous n'avons aucun dossier de carte PCB/dossier de Gerber, ayez seulement l'échantillon de carte PCB, peut vous le produire pour moi ?
: Oui, nous pourrions vous aider à copier la carte PCB. Envoyez-juste la carte PCB témoin nous, nous pourrions copier la conception de carte PCB et l'établir.
Q5 : Quel est votre délai d'exécution standard pour la carte PCB ?
: Échantillon/prototype (moins que 3sqm) :
1-2 couches : 3 aux jours 5working (le plus rapidement 24 heures pour des services rapides de tour)
4-8 couches : 7~12 jours ouvrables (le 48hours le plus rapide pour des services rapides de tour)
Production en série (moins que 200sqm) :
1-2 couches : 7 à 12 jours ouvrables
4-8 couches : 10 à 15 jours ouvrables