ODM d'OEM sans plomb de carte PCB d'or d'immersion du panneau 3mil de carte PCB de FR4 TG170 HDI

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CARTE PCB de 6L 1+N+1 HDI

L'interconnexion à haute densité (HDI) PCBs sont caractérisées par des lignes plus fines, des espaces plus étroits, et un câblage plus dense. Ils ont une connexion plus rapide tout en réduisant la taille d'un projet. Normalement, ces conseils comportent également aveugle et les vias enterrés, laser ont enlevé des microvias, stratification séquentielle, et par l'intermédiaire des dans-protections. Un conseil de HDI peut loger la fonctionnalité des conseils précédents a employé.

Empilement de conseil de HDI :

1+N+1 avec le microvia de laser et le noyau enterré mécanique par l'intermédiaire de. Le « 1" représente le « habillage » ou la stratification séquentielle de chaque côté du noyau.
i+N+i (i>=2) PCBs contiennent 2 ou plus « habillage » des couches à haute densité d'interconnexion. Microvias sur différentes couches peut être chancelé ou empilé. Le cuivre a rempli structures empilées de microvia sont généralement - vu dans des conceptions exaltantes.

Panneaux de carte PCB de la couverture 1~32L FR-4 de produits de HSX, de carte PCB d'IMS, de HDI, conseils à haute fréquence de PTFE et panneaux etc. de Rigide-câble. Il fournit les services de production rapides flexibles de tour (12 heures d'heures de to72), aussi bien que le petit volume à la grande fabrication de carte PCB de volume. Les produits sont très utilisés dans les domaines de pointe tels que des communications, des alimentations d'énergie, des réseaux informatiques, des produits numériques, contrôle industriel, science et éducation, des dispositifs médicaux, et espace.